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麦德美爱法谈MID在汽车领域上的应用及加成法
Happy Holden最近在SMTA International研讨会上采访了MacDermid Alpha公司的产品研发经理Roger Bernards，他跟我们分享了MacDermid Al ...查看更多
COF为什么会缺货？聊聊智能手机COF基板的生产工艺就清楚了
近日台商主要的COF供应链企业易华电、颀邦、南茂等均表示，自去年下半年以来，由于硬式OLED手机显示屏和超窄边框LCD手机显示屏的出货量大增，对上游COF供应链产能供给带来积极的影响，并且由于整个产业 ...查看更多
打造PCB智能工厂的分析实验室
近日，我采访了GreenSource实验室的工程师Mark Chassé。 Patty Goldman：Mark，你能介绍一下GreenSource关于来料和化学品的“ ...查看更多
安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
